由于電子產(chǎn)品需要精密的技術和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線路板電鍍技術的長足進步。在PCB電路板電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越復雜，化學反應過程越來越精確。但即使如此，線路板在電鍍時仍然會不時的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，線路板在電鍍時板邊燒焦的原因大致是：工控陶瓷基板錫鉛陽極太長、工控陶瓷基板錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，陶瓷基板起中繼傳輸?shù)淖饔茫?a href="/tag/%E5%B7%A5%E6%8E%A7" target="_blank">工控陶瓷基板是電子產(chǎn)品的關鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

線路板的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，工控陶瓷基板一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來江西陶瓷基板。

PCB電路板電路原理圖的設計是整個電路設計的基礎，它的設計的好壞直接決定后面PCB設計的效果。一般來說，PCB電路板電路原理圖的設計過程可分為以下七個步驟：⑴啟動Protel DXP原理圖編輯器；⑵設置工控陶瓷基板電路原理圖的大小與版面；⑶從元件庫取出所需元件放置在工作平面；⑷根據(jù)江西陶瓷基板設計需要連接元器件；⑸對布線后的元器件進行調(diào)整；⑹保存已繪好的原理圖文檔；⑺打印輸出圖紙

線路板生產(chǎn)設備不達標：陶瓷基板設備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設備上的投入，讓設備實現(xiàn)高效，穩(wěn)定才是提升線路板質(zhì)量的根本之路。導致一些小的線路板廠沒有能力購買昂貴的設備最終導致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過關。線路板生產(chǎn)工藝不過關：線路板生產(chǎn)的各個工序必須按照嚴格的生產(chǎn)工藝來實施生產(chǎn)，同時各工序必須配備相應的檢測設備，這些工控陶瓷基板工藝參數(shù)和設備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術不達標很多線路板廠只有壓低價格，導致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過關。

PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優(yōu)點，可高密度化：多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發(fā)展。陶瓷基板高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期而可靠地工作。陶瓷基板可設計性：對PCB的各種性能的要求，可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設計時間短、效率高?？缮a(chǎn)性：PCB采用現(xiàn)代化管理，可實現(xiàn)標準化、規(guī)模(量)化、自動化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。