由于電子產(chǎn)品需要精密的技術和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線路板電鍍技術的長足進步。在PCB電路板電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越復雜，化學反應過程越來越精確。但即使如此，線路板在電鍍時仍然會不時的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，線路板在電鍍時板邊燒焦的原因大致是：工控電源芯片錫鉛陽極太長、工控電源芯片錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足

PCB線路板它可以代替復雜的布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且工控電源芯片縮小了整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，電源芯片可以采用標準化設計，有利于在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)機械化和自動化。同時，整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個獨立的備件，便于整機產(chǎn)品的互換與維修。

PCB即印制線路板，簡稱印制板，工控電源芯片是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到手表、計算器，大到計算機、通信電子設備，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，電源芯片具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。

多層線路板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。工控電源芯片板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常電源芯片層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側的兩層。