PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒，1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1948年，美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開(kāi)始被廣泛運(yùn)用。印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，元器件起中繼傳輸?shù)淖饔茫?a href="/tag/%E6%95%B0%E7%A0%81" target="_blank">數(shù)碼元器件是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

多層PCB加工制作車(chē)間的環(huán)境也是十分重要的一個(gè)方面，環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調(diào)控都是至關(guān)重要的因素。環(huán)境溫度如果變化過(guò)于顯著，可能會(huì)導(dǎo)致數(shù)碼元器件基材板上的鉆孔斷裂。環(huán)境濕度如果過(guò)大，核能對(duì)吸水性強(qiáng)的基材的性能有不利影響，東莞元器件具體表現(xiàn)在介電性能方面。因此，多層PCB加工生產(chǎn)時(shí)，維持適當(dāng)?shù)沫h(huán)境條件十分必要。

電路板制作時(shí)需要考慮基材的選擇，電路板的基材主要可以分為有機(jī)材料和無(wú)機(jī)材料兩大種類(lèi)，數(shù)碼元器件每種材料都有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)所在。因此，基材種類(lèi)的確定考慮介電性能、銅箔類(lèi)型、基槽厚度、元器件可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關(guān)鍵因素。一般來(lái)說(shuō)，厚度越薄，對(duì)于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優(yōu)勢(shì)。

印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，元器件它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。同時(shí)，整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個(gè)獨(dú)立的備件，數(shù)碼元器件便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前，PCB電路板已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。