PCB即印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，工控電源芯片是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到手表、計算器，大到計算機、通信電子設備，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線(xiàn)路板由絕緣底板、連接導線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，電源芯片具有導電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。

通常來(lái)說(shuō)PCB線(xiàn)路板設計就是以電路原理圖作為設計的依據，用來(lái)實(shí)現工控電源芯片電路設計者自己所需要的目的功能，當然這樣的PCB線(xiàn)路板設計也需要東莞電源芯片設計者多年來(lái)的經(jīng)驗積累，那么線(xiàn)路板公司是如何制造出高質(zhì)量的產(chǎn)品的呢，主要原因：線(xiàn)路板廠(chǎng)家焊盤(pán)的重疊技術(shù)；線(xiàn)路板廠(chǎng)家表面貼裝器件焊盤(pán)技術(shù)。

由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線(xiàn)路板電鍍技術(shù)的長(cháng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來(lái)越復雜，化學(xué)反應過(guò)程越來(lái)越好。但是線(xiàn)路板在電鍍時(shí)仍然會(huì )不時(shí)的出現板邊燒焦的問(wèn)題發(fā)生，那么線(xiàn)路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：電源芯片錫鉛陽(yáng)極太長(cháng)；電流密度太高；槽液循環(huán)或攪拌不足。另外，導致燒焦情況的原因還有：電源芯片有機物污染；金屬雜質(zhì)污染；鍍層中鉛量過(guò)多；陽(yáng)極泥落入槽內；氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著(zhù)。

工控電源芯片可測試性：建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過(guò)各種測試設備與儀器等來(lái)檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命?？山M裝性：PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標準化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規?；呐可a(chǎn)。工控電源芯片可維護性：由于PCB產(chǎn)品與各種元件整體組裝的部件是以標準化設計與規?；a(chǎn)的，因而，這些部件也是標準化的。所以，一旦系統發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢復系統的工作。

PCB線(xiàn)路板是非常重要的電子產(chǎn)品組裝配置，東莞電源芯片公司對于所使用的線(xiàn)路板廠(chǎng)家質(zhì)量有嚴格的要求。所以建議各位東莞電源芯片消費者在進(jìn)行線(xiàn)路板購買(mǎi)時(shí)，要先選擇通過(guò)質(zhì)量認證的線(xiàn)路板廠(chǎng)家的PCB線(xiàn)路板，這樣的話(huà)既能確保自己能夠買(mǎi)到符合國家要求規格的線(xiàn)路板也能滿(mǎn)足自己享受到較好質(zhì)量的PCB線(xiàn)路板產(chǎn)品的愿望。

多層線(xiàn)路板為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。工控電源芯片板子的層數并不代表有幾層獨立的布線(xiàn)層，在特殊情況下會(huì )加入空層來(lái)控制板厚，通常電源芯片層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。