電路板制作時(shí)需要考慮工藝流程的選擇，多層PCB制作容易收到多種因素的影響，加工層數、打孔工藝、電路板表面涂層處理等工藝流程都會(huì )會(huì )PCB線(xiàn)路板成品質(zhì)量造成影響。因此，工控電路板這對這些工藝流程環(huán)境，多層PCB加工制作是結合制作設備的特性進(jìn)行充分考慮，并能根據PCB板種類(lèi)和加工需求的不同進(jìn)行靈活的調整。

PCB即印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線(xiàn)路板由絕緣底板、電路板連接導線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，工控電路板具有導電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。

電路線(xiàn)路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板，英文名稱(chēng)為PCB、FPC線(xiàn)路板（FPC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。工控電路板具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)電路板壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。

工控電路板電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調、有效地進(jìn)行工作的能力。目的是使電子設備既能抑制各種外來(lái)的干擾，使電子設備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。多層pcb的做兼容設計：電路板選擇合理的導線(xiàn)寬度；采用正確的布線(xiàn)策略；為了抑制多層PCB電路板導線(xiàn)之間的串擾，在設計布線(xiàn)時(shí)應盡量避免長(cháng)距離的平等走線(xiàn)，盡可能拉開(kāi)線(xiàn)與線(xiàn)之間的距離，信號線(xiàn)與地線(xiàn)及電源線(xiàn)盡可能不交叉。

多層線(xiàn)路板為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。工控電路板板子的層數并不代表有幾層獨立的布線(xiàn)層，在特殊情況下會(huì )加入空層來(lái)控制板厚，通常電路板層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。